1.独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接
2.特有的增压式风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高
3.预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立温控。各温区控温精度±2℃
4.相邻温区差别MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用精密PID控制,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接
5.采用进口高温马达直联驱动热风加热，热均衡性好，低噪音，震动小0201元件不移位
6.升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。