无铅回流焊

无铅回流焊 回流焊 熔锡炉

     无铅回流焊机可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，能走出符合国际标准的平滑工作曲线，客户也可根据情况设置，专业提供给对技术最苛刻，最高端的客户！
     此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利; 无铅回流焊专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接;连接计算机操作,满足现代工作习惯!
    可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！
   
    优势分析：
    （1）上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，无铅回流焊是行业内的高端产品！
    （2）高精度：无铅回流焊控温精度±2℃！
    （3）满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线， 无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
    （4）功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
    （5）内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！
    （6）工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。

无铅回流焊采用多点喷气原理，全程微循环运风结构, 上下加热方式；加热区风程短，加热效率极高。
高效增压风道，提供充足的循环风量；各温区不串温,相邻温区温差可超过100℃；出风均匀,PCB上下面温差可达60℃。
加热采用进口特制长寿命绕线式镍铬发热器线，热效率及灵敏度高，热惯量小，各温区控温精度±1℃；直接加热循环空气，升温快速，从室温至设定工作温度约15分钟。
采用进口高温马达，直联驱动热风加热，热风均衡，低噪音，震动小。
标配两个强制冷却区，第一冷却区冷却速率可达-5℃/S，能有效满足各种无铅化制程。 无铅回流焊可选工业冷风机强制冷却。
专用运输导轨，采用耐高温、耐磨损铝合金制造而成，高刚性不变形。
运输系统采用变频器无级变频调速，并配有UPS不间断电源和手动摇出功能，能有效防止因突然断电而导致的PCB烤坏在炉内。
标配定时自动滴油功能。
整机采用西门子PLC+DELL电脑控制，标配液晶显示器，Windows XP操作系统,具有灵活的曲线测试及强大的动态曲线分析功能。
电气元件全部采用进口元器件，所有信号用线都采用屏蔽处理，使整个控制系统更加稳定可靠。

无铅回流焊特点：
● Windows2000系统稳定可靠，易操作；
● 无铅回流焊外型轮廓分明整洁；
● 无铅回流焊独立运风，温度场控制均匀合理；
● 无铅回流焊炉胆采用小循环+微循环综合热交换方式，温度均匀，焊接无盲区；
● 温度传感器焊接区置于出口处，预热区置于两排出风口中间；
● 无铅回流焊风冷系统，结晶良好
● 无铅回流焊升温快，功耗小，保温好
● 无铅回流焊允许温区间大温差，不窜温，温区之间隔离温度≤120℃，预热区上下温差10－15℃，焊接区上下温差50－60℃
● 无铅回流焊高精度的温度曲线
● 西门子控制系统，稳如泰山
● 无铅回流焊内设UPS备用电源，解决停电之忧
● 无铅回流焊完善的软件系统，温度曲线测试、分析、存储、调用、打印等样样具全